改善焊接工藝性能：使電弧燃燒穩定，飛濺少，焊縫成型好，易脫渣等。 2、電焊條的分類 1）根據焊條藥皮的性質不同，焊條可以分為酸性焊條和堿性焊條兩大類。藥皮中含有多量酸性氧化物（TiO2、SiO2 等）的焊條稱為酸性焊條。藥皮中含有多量堿性氧化物（CaO、Na2O等）的稱為堿性焊條。酸性焊條能交直流兩用，焊接工藝性能較好，但焊縫的力學性能，特別是沖擊韌度較差，適用于一般低碳鋼和強度較低的低合金結構鋼的焊接，是應用最廣的焊條。堿性焊條脫硫、脫磷能力強，藥皮有去氫作用。焊接接頭含氫量很低，故又稱為低氫型焊條。堿性焊條的焊縫具有良好的抗裂性和力學性能，但工藝性能較差，一般用直流電源施焊，主要用于重要結構（如鍋爐、壓力容器和合金結構鋼等）的焊接。 2）按焊條的用途不同，焊條可分為結構鋼焊條（鋼焊條及低合金焊條）、不銹鋼焊條、鑄鐵電焊條、耐熱鋼電焊條、低溫電焊條、堆焊焊條、銅和銅合金、鎳和鎳合金、鋁及鋁合金焊條等，其中結構鋼焊條應用最廣。 3、碳鋼焊條的編制 碳鋼焊條的型號由字母“E”四位數字組成。字母“E”表示焊條；前兩位數字表示熔敷金屬抗拉強度的最小值，碳鋼焊條分E43(熔敷金屬抗拉強度≥420Mpa)和E50(熔敷金屬抗拉強度≥490Mpa)兩個系列；第三位數字表示焊條的焊接位置，“0”及“1”表示焊條適用于全位置焊接（平、立、仰、橫焊），“2”表示焊條適用于平焊及平角焊，“4”表示焊條適用于向下立焊；第三位和第四位數字組合時表示焊接電流種類及藥皮類型

     采用低氫型堿性焊條和焊劑。 3) 焊接淬硬性較強的低合金高強度鋼時，采用奧氏體不銹鋼焊條。 4) 焊前預熱。 5) 后熱 焊后立即將焊件的全部或（局部）進行加熱和保溫、緩冷的工藝措施叫后熱。 6) 適當增加焊接電流，減慢焊接速度，可減慢熱影響區冷卻速度，防止形成淬硬組織。 3、 再熱裂紋的產生原因與防止方法 焊后焊件在一定溫度范圍再次加熱（消除應力熱處理或其它加熱過程 如多層焊時）而產生的裂紋，叫再熱裂紋。防止再熱裂紋的措施有：一、控制母材中鉻、鉬、釩等合金元素的含量；二、減少結構鋼焊接殘余應力；最后在焊接過程中采取減少焊接應力的工藝措施，如使用小直徑焊條，小參數焊接，焊接時不擺動焊條等。 4、 層狀撕裂的產生原因與防止方法 焊接時焊接構件中沿鋼板軋層形成的階梯狀的裂紋叫層狀撕裂。防止 層狀撕裂的措施是嚴格控制鋼材的含硫量，在與焊縫相連接的鋼材表面預先堆焊幾層低強度焊縫和采用強度級別較低的焊接材料。

     防止方法 正確選擇焊接電流和焊接速度，嚴格控制焊件的裝配間隙，另外還可以采用襯墊、焊劑墊、 自熔墊或使用脈沖電流防止燒穿。 十二、夾鎢 鎢極惰性氣體保護焊時，由鎢極進入到焊縫中的鎢粒叫夾鎢。夾鎢的性質相當于夾渣。 1、 產生原因 主要是焊接電流過大，使鎢極端頭熔化，焊接過程中鎢極與熔池接觸以及采用接觸短路法引 弧等。 2、 防止方法 降低焊接電流，采用高頻引弧。 第三節 焊接區中有害氣體的危害 一、氫的危害 1、 來源 氫主要來源于焊條藥皮、焊劑中的水分、藥皮中的有機物、焊件和焊絲表面上的污物（鐵銹、油 污）、空氣中的水分等。 2、 影響 氫是焊縫中十分有害的元素，它的主要危害有：○ 1氫脆性：引起鋼的塑性嚴重下降。○2產生氣孔和冷裂紋。○3白點：碳鋼和低合金鋼焊縫如含氫量較多，常常會在焊縫金屬的拉斷面上出現如魚目狀的一種白色圓形斑點，稱為白點。直徑一般為0.5mm~3mm。白點的出現使焊縫金屬的塑性大大下降。 二、氧的危害 1、來源 焊接時，氧主要來自電弧中的氧化性氣體（O2、CO2、H2O等），藥皮中的氧化物以及焊接材料表面的氧化物。通常氧是以原子氧和氧化亞鐵（FeO）兩種形式溶解在液態鐵中。