現在社會中，需要電焊的地方越來越多，而且對電焊技術的要求越來越高。電焊是一種理論與實踐聯系非常緊密的技術。那么電焊技術有哪些操作技巧呢？電焊技術操作技巧：方法/步驟焊接就是通過加熱或加壓，或兩者并用，用或不用填充材料，使焊件達到原子結合的一種加工方法。焊接與其他連接方法相比較具有節省金屬材料、減輕結構重量、簡化加工與裝配工序、接頭的致密性好、能承受高壓、易實現機械化和自動化生產、提高生產率和質量、改善勞動條件等一系列特點。想要做好電焊技術工作一定要不斷地學習焊接理論知識和不斷地進行操作實踐，二者不可偏廢。電焊技術操作技巧：基本原理：手工電弧焊的基本操作原理是，在一定焊接工藝參數下，焊工一邊仔細觀察，一邊有規律地運條，這是一個人為的有機整體活動過程，由于焊接過程的復雜性，運條很大程度上依賴于觀察，這也是這項技能的顯著特征。總的來說，就是觀察金屬表面被電弧熔化所形成的一個液態金屬區域，雖然它的面積和體積很小，人們卻都叫它“熔池”。正是它，包含了焊接冶金過程及焊接操作過程許許多多的原理和奧妙，因此對于電弧焊技能，學會觀察熔池對于我們顯得尤為迫切和重要，即我們要不斷地培養和提高“熔池觀察能力”。

     氣孔 焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出，殘存下來形成的空穴叫氣孔。 1、產生原因 （1） 鐵銹和水分 對熔池一方面有氧化作用，另一方面又帶來大量的氫。 （2） 焊接方法。埋弧焊時由于焊縫大，焊縫厚度深，氣體從熔池中逸出困難，故生成氣孔的傾向比手弧焊大得多 （3） 焊條種類 堿性焊條比酸性焊條對鐵銹和水分的敏感大得多，即在同樣的鐵銹和水分含量下，堿性焊條十分容易產生氣孔。 （4） 電流種類和極性 當采用未經很好烘干的焊條進行焊接時，使用交流電源，焊縫最易出現氣孔；直流正接氣孔傾向較小；直流反接傾向最小。采用堿性焊條時，一定要用直流反接，如果使用直流正接，則產生氣孔傾向顯著加大。 （5） 焊接工藝參數 焊接速度增加，焊接電流增大，電弧電壓升高都會使氣孔傾向增加。 2、 防止方法 （1） 對手弧焊焊縫兩側各10mm，埋弧自動焊兩側各20mm內，仔細清除焊件表面上的鐵銹等污物。 （2） 焊條、焊劑在焊前按規定嚴格烘干，并存放于保溫桶中，做到隨用隨取。 （3） 采用合適的焊接工藝參數，使用堿性焊條焊接時，一定要用短弧焊。 四、咬邊 由于焊接參數選擇不當，或操作工藝不正確，沿焊趾的母材部位產生的溝槽或凹陷叫咬邊。 1、 產生原因 主要是由于焊接工藝參數選擇不當，焊接電池太大，電弧過長，運條速度和焊條角度不適當 等。 2、 防止方法 選擇正確的焊接電流和焊接速度，電弧不能拉得太長，掌握正確的運條方法和運條角度。 埋弧焊時一般不會產生咬邊。 五、未焊透 焊接時接頭根部未完全熔透的現象叫未焊透。 1、 產生原因 焊縫坡口鈍邊過大，坡口角度太小，焊根未清理干凈，間隙過小；焊條或焊絲角度不正確， 電流過小，速度過快，弧長過大；焊接時有磁偏吹現象；或電流過大，焊件金屬尚未充分加熱時，焊條已急劇熔化；層間或母材邊緣的鐵銹、氧化皮及油污等未清除干凈，焊接位置不佳，焊接可達性不好等。 2、 防止方法 正確選用和加工坡口尺寸，保證必須的裝配間隙，正確選用焊接電流和焊接速度，認真操作， 防止焊偏等。 六、未熔合 熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間，未完全熔化結合的部分叫未熔合。 1、 產生原因 層間清渣不干凈，焊接電流太小，焊條偏心，焊條擺動幅度太窄等。 2、 防止方法 加強層間清渣，正確選擇焊接電流，注意焊條擺動等。七、夾渣焊后殘留在焊縫中的熔渣叫夾渣

     采用低氫型堿性焊條和焊劑。 3) 焊接淬硬性較強的低合金高強度鋼時，采用奧氏體不銹鋼焊條。 4) 焊前預熱。 5) 后熱 焊后立即將焊件的全部或（局部）進行加熱和保溫、緩冷的工藝措施叫后熱。 6) 適當增加焊接電流，減慢焊接速度，可減慢熱影響區冷卻速度，防止形成淬硬組織。 3、 再熱裂紋的產生原因與防止方法 焊后焊件在一定溫度范圍再次加熱（消除應力熱處理或其它加熱過程 如多層焊時）而產生的裂紋，叫再熱裂紋。防止再熱裂紋的措施有：一、控制母材中鉻、鉬、釩等合金元素的含量；二、減少結構鋼焊接殘余應力；最后在焊接過程中采取減少焊接應力的工藝措施，如使用小直徑焊條，小參數焊接，焊接時不擺動焊條等。 4、 層狀撕裂的產生原因與防止方法 焊接時焊接構件中沿鋼板軋層形成的階梯狀的裂紋叫層狀撕裂。防止 層狀撕裂的措施是嚴格控制鋼材的含硫量，在與焊縫相連接的鋼材表面預先堆焊幾層低強度焊縫和采用強度級別較低的焊接材料。