焊接的意義、應用和分類:焊接是用加熱或加壓,或加熱又加壓的方法,在使用或不使用填充金屬的情況下,使兩塊金屬連接在一起的一種加工工藝方法。 焊接是現代工業生產中不可缺少的先進制造技術,隨著科學技術的發展,焊接技術越來越受到各行各業的密切關注,廣泛應用于機構、冶金、電力、鍋爐和壓力容器。建筑、橋梁、船舶、汽車、電子、航空航天、軍工和軍事裝備等生產部門。 焊接的分類方法很多,若按焊接過程中金屬所處的狀態不同,可把焊接方法分為熔焊、壓焊和釬焊三大類,每一類又包括許多焊接方法。 熔焊是在焊接過程中,將焊件接頭加熱至融化狀態而不加壓力完成的焊接方法。
如氣焊、手工電弧焊等。 壓焊是在焊接過程中,對焊件施加壓力(加熱或不加熱)以完成焊接的方法。如電阻焊、摩擦焊等。 釬焊是在焊接過程中,采用比母材熔點低的金屬材料作釬料,將焊件和釬料加熱到高于釬料但低于母材熔點的溫度,利用液態釬料潤濕母材,充填接頭間隙并與母材相互擴散實現連接焊件的方法。如軟釬焊(加熱溫度在450度以下?錫焊)硬釬焊(加熱溫度在450度以上?銅焊)。 其中手工電弧焊是目前應用*普遍的。
焊接層數的選擇 在厚板焊接時,必須采用多層焊或多層多道焊。多層焊的前一條焊道對后一條焊道起 預熱作用,而后一條焊道對前一條焊道起熱處理作用(退火或緩冷),有利于提高焊縫金屬的塑性和韌 性。每層焊道厚度不大于4mm~5mm. 第二節 電弧焊常見缺陷產生的原因及防止方法 一、焊縫表面尺寸不符合要求 焊縫表面高低不平、焊縫寬窄不齊、尺寸過大或過小、角焊縫單邊以及焊腳尺寸不符合要求,均屬于焊縫表面尺寸不符合要求。 1、 產生原因 焊件坡口角度不對,裝配間隙不均勻,焊接速度不當或運條手法不正確,焊條和角度選擇不 當或改變,加上焊接工藝選擇不正確等都會造成該種缺陷。 2、 防止方法 選擇適當的坡口角度和裝配間隙;正確選擇焊接工藝參數,特別是焊接電流值,采用恰當運 條手法和角度,以保證焊縫成形均勻一致。
二、焊接裂紋 在焊接應力及其它致脆因素的共同作用下,焊接接頭局部地區的金屬原子結合力遭到破壞而形成的新界面所產生的縫隙叫焊接裂紋。它具有尖銳的缺口和大的長寬比特征。 1、 熱裂紋產生的原因與防止方法 焊接過程中,焊縫和熱影響區金屬冷卻到固相線附近的高溫區產生的焊接裂紋叫熱裂紋。 (1) 產生原因 是由于熔池冷卻結晶時,受到的拉應力作用,而凝固時,低熔點共晶體形成的液態薄層共同作用的結果。增大任何一方面的作用,都能促使形成熱裂紋。 (2) 防止方法 ○ 1控制焊縫中的有害雜技的含量即碳、硫、磷的含量,減少熔池中低熔點共晶體的形成。○ 2預熱:以降低冷卻速度,改善應力狀況。○3采用堿性焊條,因為堿性焊條的熔渣具有較強脫硫、脫磷的能力。○ 4控制焊縫形狀,盡量避免得到深而窄的焊縫。○5采用收弧板,將弧坑引至焊件外面,即使發生弧坑裂紋,也不影響焊件本身。 2、 冷裂紋的產生原因及防止方法 焊接接頭冷卻到較低溫度時(對鋼來說在Ms溫度以下或200℃~300℃), 產生的焊接裂紋叫冷裂紋。 (1) 產生原因 主要發生在中碳鋼、低合金和中合金高強度鋼中。原因是焊材本身具有較大的淬硬傾向,焊接熔池中溶解了多量的氫,以及焊接接頭在焊接過程中產生了較大的拘束應力。 (2) 防止方法 從減少這三個因素的影響和作用著手。 1) 焊前按規定要求嚴格烘干焊條、焊劑,以減少氫來源。
采用低氫型堿性焊條和焊劑。 3) 焊接淬硬性較強的低合金高強度鋼時,采用奧氏體不銹鋼焊條。 4) 焊前預熱。 5) 后熱 焊后立即將焊件的全部或(局部)進行加熱和保溫、緩冷的工藝措施叫后熱。 6) 適當增加焊接電流,減慢焊接速度,可減慢熱影響區冷卻速度,防止形成淬硬組織。 3、 再熱裂紋的產生原因與防止方法 焊后焊件在一定溫度范圍再次加熱(消除應力熱處理或其它加熱過程 如多層焊時)而產生的裂紋,叫再熱裂紋。防止再熱裂紋的措施有:一、控制母材中鉻、鉬、釩等合金元素的含量;二、減少結構鋼焊接殘余應力;*后在焊接過程中采取減少焊接應力的工藝措施,如使用小直徑焊條,小參數焊接,焊接時不擺動焊條等。 4、 層狀撕裂的產生原因與防止方法 焊接時焊接構件中沿鋼板軋層形成的階梯狀的裂紋叫層狀撕裂。防止 層狀撕裂的措施是嚴格控制鋼材的含硫量,在與焊縫相連接的鋼材表面預先堆焊幾層低強度焊縫和采用強度級別較低的焊接材料。
氣孔 焊接時,熔池中的氣泡在凝固時未能逸出,殘存下來形成的空穴叫氣孔。 1、產生原因 (1) 鐵銹和水分 對熔池一方面有氧化作用,另一方面又帶來大量的氫。 (2) 焊接方法。埋弧焊時由于焊縫大,焊縫厚度深,氣體從熔池中逸出困難,故生成氣孔的傾向比手弧焊大得多 (3) 焊條種類 堿性焊條比酸性焊條對鐵銹和水分的敏感大得多,即在同樣的鐵銹和水分含量下,堿性焊條十分容易產生氣孔。 (4) 電流種類和極性 當采用未經很好烘干的焊條進行焊接時,使用交流電源,焊縫*易出現氣孔;直流正接氣孔傾向較小;直流反接傾向*小。采用堿性焊條時,一定要用直流反接,如果使用直流正接,則產生氣孔傾向顯著加大。 (5) 焊接工藝參數 焊接速度增加,焊接電流增大,電弧電壓升高都會使氣孔傾向增加。
2、 防止方法 (1) 對手弧焊焊縫兩側各10mm,埋弧自動焊兩側各20mm內,仔細清除焊件表面上的鐵銹等污物。 (2) 焊條、焊劑在焊前按規定嚴格烘干,并存放于保溫桶中,做到隨用隨取。 (3) 采用合適的焊接工藝參數,使用堿性焊條焊接時,一定要用短弧焊。 四、咬邊 由于焊接參數選擇不當,或操作工藝不正確,沿焊趾的母材部位產生的溝槽或凹陷叫咬邊。
1、 產生原因 主要是由于焊接工藝參數選擇不當,焊接電池太大,電弧過長,運條速度和焊條角度不適當 等。
2、 防止方法 選擇正確的焊接電流和焊接速度,電弧不能拉得太長,掌握正確的運條方法和運條角度。 埋弧焊時一般不會產生咬邊。 五、未焊透 焊接時接頭根部未完全熔透的現象叫未焊透。
1、 產生原因 焊縫坡口鈍邊過大,坡口角度太小,焊根未清理干凈,間隙過小;焊條或焊絲角度不正確, 電流過小,速度過快,弧長過大;焊接時有磁偏吹現象;或電流過大,焊件金屬尚未充分加熱時,焊條已急劇熔化;層間或母材邊緣的鐵銹、氧化皮及油污等未清除干凈,焊接位置不佳,焊接可達性不好等。 2、 防止方法 正確選用和加工坡口尺寸,保證必須的裝配間隙,正確選用焊接電流和焊接速度,認真操作, 防止焊偏等。 六、未熔合 熔焊時,焊道與母材之間或焊道與焊道之間,未完全熔化結合的部分叫未熔合。 1、 產生原因 層間清渣不干凈,焊接電流太小,焊條偏心,焊條擺動幅度太窄等。 2、 防止方法 加強層間清渣,正確選擇焊接電流,注意焊條擺動等。七、夾渣焊后殘留在焊縫中的熔渣叫夾渣