焊接方法：焊接方法根據焊接時加熱和加壓情況的不同，通常分熔焊、壓焊和釬焊三類。熔焊是在焊接過程中將焊件接縫處金屬加熱到熔化狀態，一般不加壓力而完成焊接的方法。熔焊時，熱源將焊件接縫處的金屬和必要時添加的填充金屬迅速熔化形成熔池，熔池隨熱源的移動而延伸，冷卻后形成焊縫。利用電能的熔焊，根據電加熱的方法不同，分為電弧焊、電渣焊、電子束焊和激光焊幾種。熔焊的適用面很廣，在各種焊接方法中用得最普遍，尤其是其中的電弧焊。壓焊是在加壓條件下（加熱或不加熱）使焊件接縫連接在一起的焊接方法。在壓焊過程中一般不加填充金屬。壓焊根據焊接機理的不同可分為電阻焊、高頻焊、擴散焊、摩擦焊、超聲波焊等。其中以電阻焊應用最廣。多數壓焊方法沒有熔化過程，沒有像熔焊那樣有有益合金元素燒損和有害元素浸入焊縫的問題。但壓焊的施焊條件苛刻，適用面較窄。釬焊是用熔點比焊件低的材料(釬料)熔化后粘連焊件，冷卻后使焊件接縫連接在一起的焊接方法。

     氣孔 焊接時，熔池中的氣泡在凝固時未能逸出，殘存下來形成的空穴叫氣孔。 1、產生原因 （1） 鐵銹和水分 對熔池一方面有氧化作用，另一方面又帶來大量的氫。 （2） 焊接方法。埋弧焊時由于焊縫大，焊縫厚度深，氣體從熔池中逸出困難，故生成氣孔的傾向比手弧焊大得多 （3） 焊條種類 堿性焊條比酸性焊條對鐵銹和水分的敏感大得多，即在同樣的鐵銹和水分含量下，堿性焊條十分容易產生氣孔。 （4） 電流種類和極性 當采用未經很好烘干的焊條進行焊接時，使用交流電源，焊縫最易出現氣孔；直流正接氣孔傾向較小；直流反接傾向最小。采用堿性焊條時，一定要用直流反接，如果使用直流正接，則產生氣孔傾向顯著加大。 （5） 焊接工藝參數 焊接速度增加，焊接電流增大，電弧電壓升高都會使氣孔傾向增加。 2、 防止方法 （1） 對手弧焊焊縫兩側各10mm，埋弧自動焊兩側各20mm內，仔細清除焊件表面上的鐵銹等污物。 （2） 焊條、焊劑在焊前按規定嚴格烘干，并存放于保溫桶中，做到隨用隨取。 （3） 采用合適的焊接工藝參數，使用堿性焊條焊接時，一定要用短弧焊。 四、咬邊 由于焊接參數選擇不當，或操作工藝不正確，沿焊趾的母材部位產生的溝槽或凹陷叫咬邊。 1、 產生原因 主要是由于焊接工藝參數選擇不當，焊接電池太大，電弧過長，運條速度和焊條角度不適當 等。 2、 防止方法 選擇正確的焊接電流和焊接速度，電弧不能拉得太長，掌握正確的運條方法和運條角度。 埋弧焊時一般不會產生咬邊。 五、未焊透 焊接時接頭根部未完全熔透的現象叫未焊透。 1、 產生原因 焊縫坡口鈍邊過大，坡口角度太小，焊根未清理干凈，間隙過小；焊條或焊絲角度不正確， 電流過小，速度過快，弧長過大；焊接時有磁偏吹現象；或電流過大，焊件金屬尚未充分加熱時，焊條已急劇熔化；層間或母材邊緣的鐵銹、氧化皮及油污等未清除干凈，焊接位置不佳，焊接可達性不好等。 2、 防止方法 正確選用和加工坡口尺寸，保證必須的裝配間隙，正確選用焊接電流和焊接速度，認真操作， 防止焊偏等。 六、未熔合 熔焊時，焊道與母材之間或焊道與焊道之間，未完全熔化結合的部分叫未熔合。 1、 產生原因 層間清渣不干凈，焊接電流太小，焊條偏心，焊條擺動幅度太窄等。 2、 防止方法 加強層間清渣，正確選擇焊接電流，注意焊條擺動等。七、夾渣焊后殘留在焊縫中的熔渣叫夾渣

     電弧引燃后，焊條一般有三個基本動作，即朝熔池方向逐漸送進、沿焊接方向逐漸移動、橫向擺動。（1）焊條朝熔池方向逐漸送進是焊條熔化金屬向熔池過渡，焊條縮短，為了保持一定的電弧長度，故焊條必須向熔池送進還要保持送進速度與焊條熔化速度相等。若送進速度慢會發生電弧過長或斷弧現象。若送進速度快焊條來不及熔化與焊件粘在一起。 （2）焊條沿焊接方向移動逐漸形成一條焊道。焊條向前移動速度過快會出現焊道較窄、熔合不良現象。焊條向前移動速度過慢會出現焊道過高、過寬、薄焊件燒穿現象。 （3）焊條的橫向擺動是為了得到一定寬度的焊縫。其擺動的范圍根據焊件的厚度、坡口形式、焊縫層次和焊條直徑等來決定。焊件越厚擺動越寬，V形坡口比Ι形坡口擺動寬，外層比內層擺動寬。 上述的三個動作不能機械地分開，而應相互協調融合在一起才能得到美觀、合格的焊縫。